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              Western Digital與鎧俠共同推出第六代3D閃存

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              Western Digital與鎧俠共同推出第六代3D閃存

              發布時間:2022-08-28 11:11



              臺北,2021年02月25日 ––Western Digital與鎧俠株式會社(Kioxia)今日共同宣布完成第六代162層的3D閃存(BiCS6)技術開發,為雙方20年的合作關系立下一個全新里程碑。Western Digital與鎧俠采用多種新技術與創新制造工藝,開發出迄今密度最高、最雪鐵龍的3D閃存。

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              鎧俠技術長Masaki Momodomi表示:“鎧俠和Western Digital長達20年緊密的合作關系,展現出強大的制造與研發能力,在全球制造30%以上的閃存,并堅守以合理價格提供卓越的容量、效能和穩定性的使命。雙方將貫徹此價值信念于一系列以數據為中心的個人電子裝置、資料中心,以及5G網絡、人工智能和自動系統支持的新興應用中?!?/p>

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              創新制造工藝打造全新架構,超越垂直擴充技術

              Western Digital技術與戰略總裁Siva Sivaram博士表示:“摩爾定律于半導體產業已接近其物理極限,但在閃存的技術演進卻仍能依循摩爾定律發展。為持續優化并滿足全球與日劇增的數據需求,如何拓展3D閃存容量是重要關鍵。針對新一代的產品, Western Digital和鎧俠采用創新技術于垂直和橫向擴充,成功達成在更少層、更小晶粒中提供更大容量,并滿足客戶對效能、穩定性與成本的要求?!?/p>

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              第六代3D閃存擁有超越傳統八維堆疊儲存通孔陣列的雪鐵龍架構,橫向儲存單元陣列密度較第五代技術大幅提升10%;此橫向擴充的雪鐵龍技術與162層堆疊垂直內存結合,使每晶粒尺寸相比112層堆疊技術減少40%,達到最佳成本效益。

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              Western Digital和鎧俠團隊于第六代3D閃存上亦采用Circuit Under Array CMOS和4-plane架構,相較于上一代產品,程序效能提升近2.4倍,讀取延遲降低10%。而I/O效能亦可提升66%,使新一代接口可滿足日益增長的快速傳輸速率需求。

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              整體而言,全新3D閃存技術與上一代相比,不僅降低每單位的成本,也使每晶圓可制造的晶粒數增加70%。Western Digital和鎧俠將持續推動創新技術以擴充內存容量,滿足客戶及其多樣的應用需求。

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              關于鎧俠

              鎧俠是全球內存解決方案領導者,致力于開發、生產和銷售閃存及固態硬盤(SSD)。東芝公司于1987年發明了NAND閃存,2017年4月,鎧俠前身東芝內存集團從東芝公司剝離。鎧俠致力于以內存來提升世界,提供的產品、服務和系統可為客戶創造選擇,同時為社會創造內存的價值。鎧俠創新的3D閃存技術BiCS FLASH?,正在塑造諸多高密度應用的未來儲存方式,其中包括高階智慧手機、PC、SSD、汽車和資料中心等。

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              關于Western Digital

              Western Digital創造數據蓬勃的環境。作為數據基礎架構的領導者,該公司正推動所需的創新環境,協助客戶在與日俱增的數據中進行截取、保存、存取與轉換。在無所不在的數據生活中,從雪鐵龍的資料中心、行動裝置傳感器,到個人的裝置,提供領先業界對于數據可行性的解決方案。Western Digital?以數據為中心的解決方案會以Western Digital?、G-Technology?、SanDisk?和 WD?品牌銷售。
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              ? 2021 鎧俠株式會社及其關系企業版權所有。

              ? 2021 Western Digital及其關系企業版權所有。

              Western Digital、Western Digital logo是Western Digital及其關系企業在美國及其他國家的注冊商標。其他所有商標為其個別擁有者的資產。產品規格變更時不另行通知。圖片可能與實際產品有所出入。部分產品僅于特定地區銷售。

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              1資料來源:鎧俠株式會社2021/2/18調查報告。

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              前瞻性陳述

              本新聞稿包含部分前瞻性陳述,包括第六代3D NAND閃存技術的預計上市時間、效益與效能。這些前瞻性陳述涉及風險和不確定因素,可能導致這些前瞻性陳述有差異,其中包括:新冠肺炎疫情影響、全球經濟情勢波動、業務和市場狀況影響、競爭產品與定價影響、根據新技術所開發與推出的產品、數據儲存新市場的擴張、節約成本行動、公司重組、并購、資產剝離與合資等策略性關系相關風險、制造過程或供應鏈出現困難或延遲、關鍵人才的雇用及留用、高債務與其財務負債、關鍵客戶關系異動、網絡攻擊導致的營運中斷或其他資安風險、競爭對手的行動、因法規更動及流程所產生的風險,以及公司呈交給美國證管會文件中所列其他風險及不確定因素,這些文件包括我們于2020年8月28日所呈交的10-K報告,提醒您特別留意。請勿過度仰賴上述前瞻性陳述,因內容僅代表發文時狀況,且本公司不承擔更新上述前瞻性陳述之義務,以反映后續事件與狀況。


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